AMD va adopta în cele din urmă arhitectura de proiectare a modulelor multi-chip pentru placa grafică Radeon sugerează un nou brevet

Știri
Hardware / AMD va adopta în cele din urmă arhitectura de proiectare a modulelor multi-chip pentru placa grafică Radeon sugerează un nou brevet 2 minute citite

AMD Radeon



Modulul multi-chip sau arhitectura de proiectare MCM ar putea ajunge la plăcile grafice pentru consumatori dacă se crede un nou brevet depus de AMD. Documentul de brevet dezvăluie modul în care AMD intenționează să construiască o placă grafică GPU chiplet, iar procesul seamănă cu proiectele bazate pe MCM. Cu NVIDIA deja investit puternic în plăci grafice bazate pe MCM, AMD a întârziat puțin, dar nu cu mult în urmă.

Noul brevet depus de AMD încearcă să abordeze mai devreme limitările sau restricțiile tehnologice care au împiedicat compania să adopte arhitectura de proiectare MCM pentru GPU-uri. Compania explică că este în sfârșit gata cu o rețea pasivă cu lățime de bandă mare pentru a rezolva problemele de latență, lățime de bandă și comunicare generală între mai multe chip-uri GPU pe o placă GPM MCM.



sinapsul razer nu se deschide

Proiectele monolitice sau unice de cipuri grafice vor fi eclipsate de cipurile MCM GPU?

Latența ridicată între chiplete, modelele de programare și dificultatea în implementarea paralelismului au fost principalele motive pentru care AMD nu a putut avansa cu arhitectura MCM GPU Chiplet, susține brevetul nou depus de companie. Pentru a aborda mai multe probleme, AMD intenționează să utilizeze o interconectare pe pachet pe care o numește Crosslink pasiv cu lățime de bandă mare.



Reticulare pasivă cu lățime de bandă mare ar permite fiecărui chiplet GPU să comunice direct cu CPU, precum și cu alte chip-uri. Fiecare GPU ar avea, de asemenea, propriul cache. Inutil să mai adăugăm, acest design presupune că fiecare chiplet GPU ar apărea ca un GPU independent. Prin urmare, un sistem de operare ar putea aborda pe deplin fiecare GPU din arhitectura MCM.



Schimbarea la designul MCM GPU Chiplet s-ar putea întâmpla după RDNA 3. Acest lucru se datorează faptului că NVIDIA este deja adânc în GPU MCM cu arhitectura sa Hopper. În plus, Intel a sugerat cu care a reușit Metodolog de proiectare MCM y. Compania a oferit chiar și o scurtă demonstrație.

AMD a construit produse bazate pe MCM cu arhitectura ZEN 3:

Procesoarele AMD bazate pe ZEN au fost grozave în spațiul HEDT. Cele mai recente procesoare ZEN 3 Ryzen Threadripper au 32 de nuclee și 64 de fire. A fost destul de dificil pentru consumatori să-și imagineze un procesor 6 Core 12 Thread cu câțiva ani în urmă, dar AMD a făcut-o a livrat cu succes procesoare multi-core puternice . De fapt, chiar și puterea CPU-urilor de tip server a scăzut până la consumatori.

Fabricarea modernă a napolitanelor din siliciu este, fără îndoială, dificilă. Cu toate acestea, compania a evoluat cu succes către un proces de fabricație de 7 nm. Între timp, Intel se menține în continuare la procesul de producție arhaic de 14nm. Intel continuă să vină cu branding precum SuperFin, dar tehnologia nu a avansat încă considerabil.

transferați fișiere de la Android la PC wifi

[Credit de imagine: WCCFTech]

O abordare de proiectare MCM crește instantaneu și randamentele. O singură matriță monolitică are un randament destul de slab. Cu toate acestea, spargerea aceleiași matrițe în mai multe jetoane mai mici mărește instantaneu randamentul general al matriței. Ulterior, aranjarea acestor chip-uri GPU într-o matrice sau configurație conform specificațiilor necesare este, evident, calea de urmat.

Având în vedere beneficiile evidente și economia implicată, nu este de mirare că fiecare producător de CPU și GPU este interesat de arhitectura de proiectare a cipletelor MCM. În timp ce NVIDIA și Intel au făcut multe progrese, AMD își pune acum lucrurile în ordine.

Etichete amd