AMD Ryzen
Zen a fost un pas important față de arhitectura Bulldozer a AMD și se îmbunătățește doar cu revizuiri. Prima serie a lui Ryzen a fost lansată în 2017 și a adus într-adevăr lumina reflectoarelor asupra AMD. Compania a rămas cu filozofia sa de numărare a nucleului ridicat, dar a făcut îmbunătățiri masive ale performanței pe nucleu. Compatibilitatea cu memoria a fost o problemă cu Ryzen, dar a devenit considerabil mai bună cu Ryzen 2. de anul trecut. Cu Ryzen 3 AMD va rămâne la formula sa încercată și testată și vom obține îmbunătățiri IPC bune, un număr mai mare de nuclee și o compatibilitate de memorie chiar mai bună.
Mai multe detalii despre suportul pentru memorie
da pic.twitter.com/9UFjucBusE
- 188 号 (@momomo_us) 23 mai 2019
Acest lucru a fost confirmat de două surse foarte fiabile. Ryzen 3000 va avea suport pentru memorie RAM DDR4 de 3200 MHz chiar din cutie. Inclusiv suport pentru „ DDR4 4400+ (OC) / 4300 (OC) / 4266 (OC) / 4200 (OC) / 4133 (OC) / 3466 (OC) / 3200/2933/2667/2400/2133 ECC și non-ECC, fără tampon memorie „. Ryzen 2 a depășit oficial la 2933Mhz, dar ați putea împinge 3600MHz cu câteva cipuri. Aici plafonul de limită OC este plasat la 4400+ MHz și este o nebunie rapidă, evident, această limită este supusă combo-ului pentru placa de bază și cip.
Recent am acoperit o placă de bază x570 scursă de la Biostar, afirmând „ Până la 64 GB memorie RAM este acceptată pe cele patru sloturi RAM, iar cea mai bună parte este că limita de viteză RAM DDR4 este de 4000 Mhz. Știam că Ryzen 3000 avea să accepte RAM mai rapidă și 4000 Mhz este un pas bun față de limita anterioară. Plăcile de ultimă generație vor trece probabil peste marca de 4000 MHz. ' Aceste îmbunătățiri pot fi atribuite controlerelor de memorie îmbunătățite din cip. Arhitectura Zen iubește memoria RAM cu latență redusă, care beneficiază de date și controlează transmisiile între nuclee.
Suportul RAM va depinde și de plăcile de bază
Majoritatea plăcilor x470 au suportat viteze de memorie mai mari în comparație cu plăcile B450, datorită PCB-urilor mai groase. Vom vedea tendințe similare cu plăcile x570 și B550. Multe dintre plăcile x570 scurse au răcire activă pe PCH-ul lor, se pare că se datorează căldurii suplimentare generate de rate mai mari de semnalizare în PCle 4.0. Acest lucru este lipsit de toate plăcile x470, deși suportul de memorie mai rapid poate juca un rol aici.
AMD este pregătit pentru o dezvăluire în Computex, care este la sfârșitul acestei luni, așa că confirmăm aceste numere doar atunci.
Etichete amd Ryzen
